產(chǎn)品介紹:

SW-A100此型儀器是給晶片定向的專用儀器。用于晶棒切割后，進(jìn)行晶片的角度測(cè)量。采用手工上下晶片，自動(dòng)測(cè)量角度方式，可保證晶體角度測(cè)量的準(zhǔn)確性。為切片工藝控制提供專業(yè)的保障。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

速度快，該儀器為自動(dòng)化測(cè)量?jī)x器。儀器為雙工作臺(tái)，分別測(cè)量晶片的端面及參考邊角度。雙側(cè)可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量

誤差小，開機(jī)校準(zhǔn)方式為6次自動(dòng)校準(zhǔn)儀器，限度地消除校機(jī)誤差

采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測(cè)精度高

可測(cè)量角度的范圍可根據(jù)需要設(shè)置掃描范圍，范圍為3度

操作簡(jiǎn)便，不需要專業(yè)知識(shí)和熟練的技巧

數(shù)字顯示角度，易觀察，出錯(cuò)率低

每次測(cè)量結(jié)果可以被記錄并保存，并可以隨時(shí)獲取測(cè)量角度的平均值

技術(shù)參數(shù)：

1．X射線發(fā)生器部分：

X射線管：銅靶，風(fēng)扇冷卻，陽(yáng)極接地

管電壓：30KVP，全壓合閘

管電流：05mA連續(xù)可調(diào)

輸入電源：?jiǎn)蜗嘟涣?20V，50Hz

整機(jī)總耗電功率不大于0.3KW

2．測(cè)角儀部分：

晶片直徑:2-8英寸

度、分、秒顯示方式：±15，最小讀數(shù)1

測(cè)試范圍2θ角：-5～+110°

定向精度：±30

3．外型尺寸：1132（長(zhǎng)）×642（寬）×1200（高）mm。

4．重量：300kg；

典型客戶:

臺(tái)灣及國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石及半導(dǎo)體客戶。