提供剛性支撐：軟板自身像一張紙，無法在高速運(yùn)動的設(shè)備軌道上傳輸，也無法承受刮刀和貼片頭的壓力。治具為其提供一個堅實的“底盤”。

保持平整與穩(wěn)定：防止軟板在印刷、貼片、回流過程中發(fā)生任何皺褶、翹曲或位移，這是保證對位精度的生命線。

方便自動化生產(chǎn)：將不規(guī)則、柔軟的軟板變成一塊標(biāo)準(zhǔn)的“硬板”，使其能被SMT生產(chǎn)線上的全自動設(shè)備（印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐）可靠地識別、夾持和傳輸。

控制熱應(yīng)力與變形：通過治具材料的導(dǎo)熱性和物理約束，減少軟板在回流焊中因受熱不均而產(chǎn)生的收縮、膨脹和性變形。

二、 軟板SMT治具的特殊設(shè)計

軟板治具通常是一個多層結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)，而不僅僅是一塊板。最常見的類型是“載板 + 覆蓋膜” 組合治具。

1. 載板（Base Plate/Pallet）材料：通常使用鋁板或合成石。

鋁板：散熱快，強(qiáng)度高，耐用，成本相對較低。是主流選擇。

合成石：隔熱性好，熱膨脹系數(shù)極低，更適合對溫度敏感的軟板，但成本較高。

關(guān)鍵結(jié)構(gòu)：

定位系統(tǒng)：載板上設(shè)有與軟板上的定位孔對應(yīng)的定位銷。這是所有精度的基礎(chǔ)。

真空吸附區(qū)域/槽：這是軟板治具的靈魂設(shè)計。載板上會雕刻出與軟板形狀匹配的凹槽（下沉約0.2-0.5mm），并在槽內(nèi)鉆有大量微小的真空吸孔，連接外部真空發(fā)生器。

設(shè)備對接邊：兩側(cè)經(jīng)過精密加工，確保能被印刷機(jī)和貼片機(jī)的軌道夾持和傳送。

2. 覆蓋膜（Cover Plate）材料：通常使用耐高溫的硅膠板或特氟龍涂層玻纖板。

作用：

壓合固定：將軟板平整地壓在載板的凹槽內(nèi)。

真空密封：與載板配合，形成一個密封空間，使真空吸附力能均勻作用于整片軟板。

保護(hù)金手指/連接器：避免其在后續(xù)工序中被刮傷或沾上錫膏。