按PCB類型與挑戰(zhàn)選擇：

標(biāo)準(zhǔn)剛性PCB：主要使用過爐載具，核心是支撐、防熱變形。

柔性電路板（FPC）：這是治具應(yīng)用最復(fù)雜、最必要的領(lǐng)域，通常需要真空吸附治具或磁性治具，將柔軟的FPC完全拉平固定，解決印刷、貼片和過爐時(shí)的變形難題-3-7-10。

軟硬結(jié)合板：結(jié)合兩者特點(diǎn)，通常需定制化治具，同時(shí)解決軟板區(qū)的固定和硬板區(qū)的支撐問題。

按核心功能與工藝選擇：

印刷/貼片治具：用于錫膏印刷和元件貼片環(huán)節(jié)，重點(diǎn)是定位與平整支撐。

過回流焊/波峰焊治具：用于焊接環(huán)節(jié)，核心是耐高溫、防變形、保護(hù)元件-1-4。波峰焊治具還需設(shè)計(jì)遮蔽結(jié)構(gòu)，防止錫波沖擊已焊接的貼片元件-1。