可以根據(jù)產(chǎn)品的“痛點(diǎn)”來分類，這些痛點(diǎn)正是SMT治具的用武之地：

類：物理結(jié)構(gòu)特殊，無法直接上流水線的產(chǎn)品

這類產(chǎn)品強(qiáng)烈依賴甚至必須使用SMT治具，否則無法進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。

產(chǎn)品類型痛點(diǎn)描述所需治具類型與作用柔性電路板太軟、易變形、無法在傳送帶上運(yùn)輸。FPC載具/托盤：將軟板用高溫膠帶或磁性蓋板固定在剛性載板上，使其變成一塊“硬板”進(jìn)行SMT生產(chǎn)。這是FPC生產(chǎn)的標(biāo)配。軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合處強(qiáng)度不均，容易在傳送中卡板或變形。專用載具：為板子的特殊輪廓和軟區(qū)提供支撐，確保平穩(wěn)過爐。外形不規(guī)則/有缺口/開孔的PCB標(biāo)準(zhǔn)傳送導(dǎo)軌無法穩(wěn)定夾持，容易掉板、卡板。拼板載具/工藝邊載具：通過治具為其增加一個(gè)臨時(shí)的“標(biāo)準(zhǔn)外框”或“底座”，使其能順利在產(chǎn)線上流轉(zhuǎn)。尺寸超小或異形的PCB如智能穿戴設(shè)備、傳感器模組的小板，機(jī)器無法單獨(dú)抓取和貼裝。多聯(lián)拼板載具：將多個(gè)小板拼成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大板進(jìn)行生產(chǎn)，效率高，且能防止小板過回焊爐時(shí)因熱風(fēng)沖擊而移位。第二類：對(duì)工藝精度和可靠性要求的產(chǎn)品

這類產(chǎn)品使用治具是為了提升良率、保障質(zhì)量、避免損失。

產(chǎn)品類型痛點(diǎn)描述所需治具類型與作用主板/高端板卡如您之前關(guān)注的PC主板、服務(wù)器主板。板子大、元件多且重（如大型散熱片），在回流焊高溫下極易變形，導(dǎo)致焊接不良（如BGA虛焊）。回流焊支撐治具（回流焊載具）：在PCB底部關(guān)鍵位置（特別是大型芯片下方）提供密集的陶瓷或合成石支撐柱，頂住PCB，防止其受熱下垂變形。這是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。高密度互聯(lián)板/含超密間距BGA的板卡元件引腳極細(xì)，對(duì)PCB的平整度和印刷精度要求達(dá)到微米級(jí)。任何微小變形都可能導(dǎo)致橋連或開路。高精度印刷治具+回流焊支撐治具：雙管齊下，從印刷開始就確保PCB平整穩(wěn)定。車載電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備板卡產(chǎn)品價(jià)值高，可靠性要求嚴(yán)苛，對(duì)生產(chǎn)良率是“零容忍”態(tài)度。全套SMT治具：從印刷、貼片到回流焊，全程使用治具進(jìn)行支撐和定位，限度排除因PCB物理狀態(tài)不穩(wěn)定帶來的任何質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。LED鋁基板/陶瓷基板基板本身是金屬或陶瓷，與普通的FR-4材料熱膨脹系數(shù)不同，且表面可能有凹凸結(jié)構(gòu)。專用載具：提供匹配的支撐，并保證其與軌道良好接觸，均勻傳熱。第三類：為了提升效率、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化或輔助后續(xù)工序的產(chǎn)品

這類產(chǎn)品使用治具更多是從“降本增效”和“工藝優(yōu)化”角度出發(fā)。

產(chǎn)品類型痛點(diǎn)描述所需治具類型與作用多品種、小批量的板卡產(chǎn)線換線頻繁，手工操作效率低、易出錯(cuò)。通用或快換型治具：可以快速適配不同尺寸的PCB，減少換線時(shí)間和調(diào)機(jī)浪費(fèi)。任何需要后續(xù)分板的PCBV-CUT或郵票孔連接的拼板，在SMT后需要折斷分離，手工操作易損傷元件。分板治具：將拼板固定在帶有精密刀槽或頂針的治具上，通過機(jī)器或手動(dòng)平穩(wěn)分板，保護(hù)元件和焊點(diǎn)。任何需要在線測(cè)試或燒錄的PCB測(cè)試探針需要地對(duì)準(zhǔn)PCB上的測(cè)試點(diǎn)。ICT/FCT測(cè)試治具：定位PCB，并集成測(cè)試探針模塊，確保測(cè)試的一致性和可靠性。含有底部元件的雙面板在生產(chǎn)第二面時(shí)，面已經(jīng)焊好的元件（特別是較高的）會(huì)抵住傳送帶或爐膛。階梯型或挖槽型回流焊載具：為面的元件騰出空間，使其“懸空”，避免被碰撞或二次熔化。