外觀：簡單的支撐架，帶有角度調(diào)節(jié)功能。

核心用途：在自動光學檢查（AOI）和錫膏檢測（SPI）設(shè)備中，以特定角度和高度固定PCB，以便相機進行高質(zhì)量拍攝和缺陷分析。

后段組裝與維修階段

治具名稱：點膠/封膠治具

外觀：與過爐托盤類似，但更注重對非涂膠區(qū)域的遮蔽。

核心用途：在點膠或封膠作業(yè)中定位PCB并保護特定區(qū)域，防止膠水污染不需要涂膠的部件。

關(guān)鍵作用：確保膠水被地施加到指定位置（如芯片底部Underfill、板邊封膠）。