1. 核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)

電視背光COB治具主要用于固晶（Die Bonding）、焊線（Wire Bonding）、點(diǎn)熒光膠（Phosphor Coating）、老化測(cè)試（Burn-in）及光學(xué)測(cè)試（LOP/BIN）等工序。

超大尺寸下的平整度：治具的尺寸可能超過(guò)1米，但整個(gè)工作面的平面度必須極小（例如<0.1mm/m），否則會(huì)導(dǎo)致芯片高度不一、膠水厚度不均，造成終屏幕出現(xiàn)亮度不均（Mura）。

熱管理的均勻性：在老化測(cè)試中，需要同時(shí)點(diǎn)亮數(shù)千甚至上萬(wàn)顆Mini LED芯片，總功***，發(fā)熱巨大。治具必須能均勻地將熱量帶走，避免局部過(guò)熱。

微米級(jí)定位精度：對(duì)于Mini LED背光，芯片間距很小，治具需要為固晶和焊線設(shè)備提供穩(wěn)定且***的基準(zhǔn)。

與自動(dòng)化：治具需要支持快速上下料，與自動(dòng)化生產(chǎn)線無(wú)縫集成，以提高產(chǎn)能。

潔凈度與防刮傷：治具不能產(chǎn)生顆粒，且不能刮傷或污染昂貴的COB基板（通常是陶瓷或金屬基板）。