以下是需要用到過爐治具的典型產(chǎn)品類型，以及為什么需要：

一、 按產(chǎn)品物理特性劃分柔性板

產(chǎn)品示例：手機排線、顯示屏排線、醫(yī)療設(shè)備中的可穿戴傳感器、無人機中的折疊電路等。

為什么需要：FPC本身是軟質(zhì)的，像一張紙一樣，無法獨立完成印刷、貼片和過爐。治具為其提供一個剛性的支撐平臺，防止其在傳送帶上彎曲、卡住，并保證所有點在同一個平面上，確保錫膏印刷和焊接的均勻性。

軟硬結(jié)合板

產(chǎn)品示例：高端智能手機攝像頭模組、航空航天設(shè)備、軍用通信設(shè)備。

為什么需要：這種板子是柔性板和剛性板的結(jié)合體，在高溫下很容易因為兩種材料的熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生翹曲變形。治具將其壓平固定，防止焊接時出現(xiàn)開路、立碑等缺陷。

超薄PCB板

產(chǎn)品示例：超薄智能手機、智能卡片、某些LED燈帶。

為什么需要：厚度小于1.0mm的PCB，特別是大尺寸的，在回流焊的高溫下極易翹曲變形。治具提供支撐，防止變形。

二、 按產(chǎn)品元件布局劃分板上有超重或超高元件

產(chǎn)品示例：電源模塊、工控板（帶大型散熱片和連接器）、汽車控制單元。

為什么需要：大型變壓器、電解電容、金屬散熱片等重量大或高度突出的元件，在過爐時可能因重力或傳送帶振動而脫落。治具在元件下方提供支撐，并在其周圍設(shè)計擋墻，起到固定和保護作用。

板上有“兩面”元件，且需要進行二次回流焊

產(chǎn)品示例：幾乎所有高密度集成的雙面貼片PCB，如主板、顯卡、通信板卡。

為什么需要：當(dāng)焊接第二面時，面已經(jīng)焊好的元件（特別是BGA、QFN等）會懸空在下方。如果沒有治具支撐，這些元件會因重力在熔融的錫膏上掉落。治具上的支撐頂針可以地頂在PCB底部沒有元件的位置，為面的元件提供平穩(wěn)的“地基”。

元件布局密集，間距極小

產(chǎn)品示例：智能手機主板、平板電腦主板、微型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

為什么需要：雖然這類板子本身可能不軟不薄，但為了防止在高溫下發(fā)生微小的翹曲（這種微小翹曲對于0.4mm pitch以下的BGA來說就是致命的），也會使用治具。保持的平整是保證超細間距元件焊接良率的關(guān)鍵。

三、 按特殊工藝要求劃分需要保護特定區(qū)域的PCB

產(chǎn)品示例：帶有金手指的擴展卡、內(nèi)存條、測試探針板。

為什么需要：金手指和測試點不能沾上錫膏。過爐治具可以在這些區(qū)域地開窗并覆蓋上掩膜蓋板，在印刷和回流過程中保護這些區(qū)域不被污染。

異形PCB

產(chǎn)品示例：智能手表、圓形汽車儀表盤控制器、不規(guī)則形狀的LED燈具板。

為什么需要：圓形、多邊形或不規(guī)則形狀的PCB無法在傳送帶上穩(wěn)定傳輸。治具將其“包裹”在一個標(biāo)準(zhǔn)的矩形或方形框架內(nèi)，使其能夠平穩(wěn)地通過SMT生產(chǎn)線。

對熱管理有特殊要求的產(chǎn)品

產(chǎn)品示例：使用低溫錫膏焊接的產(chǎn)品、包含熱敏感元件的醫(yī)療設(shè)備。

為什么需要：合成石材質(zhì)的治具本身是絕熱的，它可以減緩熱量傳遞，保護板子上特定的熱敏感區(qū)域。反過來，也可以設(shè)計鋁制治具來為某些區(qū)域加強散熱。