一、 直接影響產(chǎn)品質(zhì)量（核心必要性）

這是清洗治具最直接、最致命的原因。

防止電氣故障：

短路：治具上積累的錫珠、錫渣或?qū)щ姺蹓m，可能在高壓測試時形成橋接，導(dǎo)致短路，燒毀昂貴的PCBA（印刷電路板組裝）或治具本身。

開路/誤測：非導(dǎo)電的污染物（如助焊劑、灰塵）會覆蓋在測試點上，形成絕緣層，導(dǎo)致治具探針接觸不良。這會造成“假性開路”（False Open）——產(chǎn)品本身是好的，但測試通不過，導(dǎo)致誤判（False Rejection）。

保證焊接質(zhì)量：

在回流焊或波峰焊過程中，治具上的助焊劑殘留和油污會在高溫下汽化，污染焊接爐內(nèi)的氣氛，并可能重新沉積在后續(xù)的產(chǎn)品板上，導(dǎo)致焊點不良、虛焊、錫珠飛濺等問題。

避免產(chǎn)品污染與損壞：

治具上的污染物（尤其是油脂、手印）會直接轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品表面，造成外觀瑕疵，對于高端消費品（如手機、電腦）是不可接受的。

堅硬的污染物（如金屬碎屑）可能在夾緊過程中劃傷或壓傷精密的產(chǎn)品表面。

二、 保障生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性與效率（運營必要性）

清洗治具對生產(chǎn)線的順暢運行至關(guān)重要。

提高設(shè)備綜合效率：

減少停機時間：臟污的治具會導(dǎo)致測試失敗率飆升，生產(chǎn)線需要頻繁停機進行故障排查、調(diào)試和重新測試，嚴重拉低生產(chǎn)效率。

減少診斷時間：當測試失敗時，工程師需要花大量時間判斷是產(chǎn)品問題還是治具問題。一個清潔的治具可以迅速排除自身干擾，讓工程師專注于產(chǎn)品本身，加快問題解決速度。

保護治具，延長使用壽命：

腐蝕性的助焊劑殘留會緩慢腐蝕治具的探針、彈簧針和金屬部件，導(dǎo)致其氧化、卡死或失去彈性。

定期清洗可以去除這些腐蝕物，保護治具的精密結(jié)構(gòu)，避免因部件損壞而導(dǎo)致的昂貴維修或整體更換。

確保測量與定位精度：

對于在線測試（ICT）、功能測試（FCT）治具，污染物會改變測試點的電氣特性，導(dǎo)致測試數(shù)據(jù)不準，無法真實反映產(chǎn)品質(zhì)量。

對于SMT貼片或組裝治具，粉塵和碎屑會影響定位銷和支撐PIN的精度，導(dǎo)致PCB板放置不準，引起貼片偏移等質(zhì)量問題。

三、 實現(xiàn)成本控制與風險管理（經(jīng)濟必要性）

從財務(wù)和風險角度看，清洗治具是一項“花小錢、省大錢”的投資。

降低質(zhì)量成本：

避免誤判成本：減少因治具臟污導(dǎo)致的“好板誤判為壞板”，直接避免了不必要的維修、報廢成本，以及隨之而來的人工復(fù)測成本。

避免漏判成本：更可怕的是誤接受（False Acceptance），即治具的污染恰好掩蓋了產(chǎn)品的真實缺陷，讓一個壞板流入市場。這會導(dǎo)致高昂的售后維修、客戶退貨、品牌信譽受損，其代價是清洗成本的千萬倍。

降低維護與運營成本：

定期預(yù)防性清洗的成本遠低于治具因污染損壞后的緊急維修或報廢成本。

穩(wěn)定的生產(chǎn)流程減少了停線損失，提升了產(chǎn)能，間接創(chuàng)造了巨大效益。

履行合規(guī)與義務(wù)：

在某些行業(yè)（如汽車、醫(yī)療），生產(chǎn)過程的清潔度有嚴格的法規(guī)和標準要求（如ISO 14644潔凈室標準）。保持治具清潔是合規(guī)性的強制要求。

清除易燃的助焊劑和粉塵，也能降低火災(zāi)隱患。