霉菌在一定溫度，濕度（一般25~35度，相對(duì)濕度80%以上）的環(huán)境條件中，繁殖生長迅速，其分泌的弱酸會(huì)使電路板的金屬細(xì)線腐蝕斷，損壞電路功能。

防霉菌設(shè)計(jì)：采用密封結(jié)構(gòu)，采用鹽霧能力強(qiáng)的材料和工藝，使用抗霧材料，無機(jī)礦物質(zhì)材料不易長霉，合成樹脂一般具有一定的抗霉性，避免采用棉、麻、絲、綢、紙、木材等材料做絕緣材料。對(duì)設(shè)備的溫度保護(hù)良好的通風(fēng)條件，以防止霉菌生長。對(duì)于密封結(jié)構(gòu)，可充入高濃底臭氧，以便。使用防霧劑，即用化學(xué)藥品抑制霉菌生長，或?qū)⑵錃⑺馈?/p>