潮濕的影響在于，當空氣濕度大于80%時，很多電子設備中的有機及無機材料構件由于受潮將增加重量，發(fā)脹、變形，金屬構件腐蝕加速，絕緣材料的絕緣電阻下降，以致絕緣擊穿，造成故障。

防潮濕設計：通過工藝處理，降低產(chǎn)品的吸水性，提高產(chǎn)品的憎水能力，對于一些器件或模塊，進步浸漬及灌封，用高強度與絕緣性能好的涂料來填充模塊中的空隙、小孔，如用環(huán)氧樹脂、蠟類、不飽和聚酯、硅橡膠等有機絕緣材料熔化后，注入元器件本身或外殼空間或引線孔的空隙，這種方法還可以提高設備的擊穿強度及化學穩(wěn)定性。或采用密封工藝進行塑料封裝與金屬封裝，塑料封裝是把零件直接裝入注塑模具中與塑料制成一體，金屬封裝原則是把零件置于不透氣的密封盒中，有的還在盒中注入氣體或液體，金屬封裝的防潮效果比塑料更好。還有表面涂覆的防護方法，即用有機絕緣漆噴涂材料表面，使其不受潮濕侵蝕。