IC卡定做ic卡的設(shè)計的流程分為：IC卡從設(shè)計到發(fā)行，一般可歸納成6個步驟。

1.系統(tǒng)設(shè)計

根據(jù)應(yīng)用系統(tǒng)對卡的功能和的要求設(shè)計卡內(nèi)芯片(或考慮設(shè)計通用芯片)，并根據(jù)工藝水平和成本對智能卡的MPU、存儲器容量和COS提出具體要求，或?qū)壿嫾用芸ǖ倪壿嫻δ芎痛鎯^(qū)的分配提出具體要求。

卡內(nèi)集成電路設(shè)計

其設(shè)計過程與ASIC(專用集成電路)的設(shè)計類似，包括邏輯設(shè)計、邏輯模擬、電路設(shè)計、電路模擬、版圖設(shè)計和正確性驗證等，可借助于Workview、Men-tor或Cadence等計算機輔助設(shè)計工具來完成。

軟件設(shè)計(僅適于智能卡)

包括COS和應(yīng)用軟件的設(shè)計，有相應(yīng)的開發(fā)工具可供選用。由于智能卡的性與COS有關(guān)，因此在國家重要經(jīng)濟部門和機密部門使用的智能卡，應(yīng)寫入我國自行設(shè)計的COS。

芯片制造

在單晶硅圓片上制作電路

設(shè)計者將設(shè)計好的版圖或COS代碼提交給芯片制造廠。制造廠根據(jù)設(shè)計與工藝過程的要求，產(chǎn)生多層掩膜版。在一個圓片上可制作幾百~幾千個相互獨立的電路，每個電路即為一個小芯片。小片上除有按IC卡標準(8個觸點)設(shè)計的壓焊塊外，還應(yīng)有測試用的探針壓塊，但要注意這些壓塊是否會給攻擊者以可乘之機。

測試并在E2PROM中寫入信息

利用帶測試程序的計算機控制探頭測試圓片上的每個芯片。在有缺陷的芯片上做標記，在測試合格的芯片中寫入制造廠代號等信息。如用戶需要制造廠在E2PROM中寫入內(nèi)容，也可在此時進行。

運輸碼也可在此時寫入。運輸碼是為了防止卡片在從制造廠運輸?shù)桨l(fā)行商的途中被竊而采取的防衛(wèi)措施，是僅為制造廠和發(fā)行商知道的密碼。發(fā)行商接收到卡片后要首先核對運輸碼，如核對不正確，卡將自鎖，燒斷熔絲。

2.研磨和切割圓片

厚度要符合IC卡的規(guī)定，研磨后將圓片切割成眾多小芯片。

3、微模塊制造

將制造好的芯片安裝在有8個觸點的印制電路薄片上，稱作微模塊。

4、卡片制造

將微模塊嵌入卡片中，并完成卡片表面的印刷工作。

5、卡初始化

先核對運輸碼。如為邏輯加密卡，運輸碼可由制造廠寫入用戶密碼區(qū)，發(fā)行商核對正確后改寫成用戶密碼。

對于智能卡，在此時可進行寫入密碼、密鑰、建立文件等操作。

操作完畢，將熔絲燒斷。此后該卡片進入用戶方式，而且永遠也不能回到以前的工作方式，這樣做也是為了保證卡的。

6、個人化和發(fā)行

發(fā)行商通過讀寫設(shè)備對卡進行個人化處理，根據(jù)應(yīng)用要求寫入一些信息。

完成以上這些過程的卡，就成為一張能標識用戶的卡，即可交給用戶使用。