群崴電子材料有限公司是中臺(tái)合資企業(yè)
總投資額:6000萬(wàn)元
註冊(cè)資金:3000萬(wàn)元
公司主要從事半導(dǎo)體封裝BGA錫球和電鍍錫球、錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類焊錫製品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
並擁有多項(xiàng)臺(tái)灣與中國(guó)BGA錫球生產(chǎn)技術(shù)專利。
成熟的霧化成形工藝獲得重慶市經(jīng)濟(jì)委員會(huì)列為2008年技術(shù)創(chuàng)新100項(xiàng)的重點(diǎn)項(xiàng)目之一。
首期年生產(chǎn)能力：半導(dǎo)體封裝專用錫球每月400億粒/月。
群崴錫球研發(fā)能力,可生產(chǎn)並滿足BGACSPSMT各種規(guī)格的錫球。
BGA自動(dòng)植球機(jī)a.全自動(dòng)去膠b.全自動(dòng)除錫
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