光纖研磨加工過程是研磨砂紙表面眾多單個磨粒于光纖表面綜合作用結(jié)果，那么常用的研磨方法有哪些呢？在研磨過程中需要注意哪些內(nèi)容呢？下面就這兩方面的內(nèi)容，拉錐機(jī)廠家淺談光纖連接器研拋工藝及注意事項(xiàng)。

四部研磨法：去膠包——粗研磨——半精研磨——精研磨——拋光

1.對于外包是陶瓷套管的光纖連接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纖連接器主要采用金剛石系列的研磨片進(jìn)行研磨，用 ADS 進(jìn)行拋光。研磨工藝：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液；或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液；或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液。其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去膠包；D9 或D6 或D3 金剛石研磨片用于粗研磨；D1 金剛石研磨片用于半精磨磨；D0.5 金剛石研磨片用于精磨。ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液用于拋光。研磨墊采用橡膠墊。

2.APC 陶瓷套管的光纖連接器，研磨過程中先需要大粒度金剛石研磨紙開斜面，之后在用 D9-D1-ADS 研拋。

3.對于外包是塑料套管的光纖連接器，如MT-RJ類的光纖連接器研磨工藝：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧化鈰研磨液進(jìn)行拋光；研磨墊采用玻璃墊。

注意：

1.在研拋的過程中，每一步研磨完要用純凈水及無塵擦拭紙將插針體端面清洗干凈。

2.研拋過程中一般用水作為研磨介質(zhì)。

.研拋定位定位時應(yīng)注意等高，否則會造成長度不一。定位時研磨盤和插針要保持垂直，否則會造成凸球面偏移量不良(偏心)。

4.因各家廠商插針不同而影響研拋參數(shù)。

5.研磨用的研磨紙要比工件硬，而拋光用的拋光片要比工件軟。

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