全板電鍍銅及維護：

全板電鍍銅工藝用于保護新沉積的化學銅層，防止其被酸浸蝕，并通過電鍍增厚銅層至適當程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時板面厚度的均勻分布和對深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時消耗情況補充銅光劑，且每兩周更換過濾泵濾芯。

鍍鎳與維護：

鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過渡層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補充通常依據(jù)千安小時或實際生產板的效果，需控制溫度與添加劑進行定期維護。

垂直電鍍工藝的局限性：

究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關。在實際操作中，孔內電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點導致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達到標準。嚴重時，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。

水平電鍍系統(tǒng)在綠色制造和生產速度上擁有巨大潛力，適于大規(guī)模生產。水平電鍍系統(tǒng)的應用，無疑為印制電路行業(yè)帶來了顯著的發(fā)展與進步。此類設備在制造高密度多層板方面展現(xiàn)出巨大的潛力，不僅節(jié)省了人力和作業(yè)時間，更在生產速度和效率上超越了傳統(tǒng)的垂直電鍍線。此外，它還有助于降低能源消耗、減少廢液、廢水和廢氣的產生，從而顯著改善工藝環(huán)境和條件，并提升電鍍層的質量水平。