線路板的電鍍工藝是其加工過程中的關(guān)鍵技術(shù)，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細介紹電鍍工藝中的技術(shù)、流程以及具體操作方法。

02、浸酸工藝

浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時會達到10%，旨在防止水分帶入導(dǎo)致的槽液硫酸含量波動。在操作過程中，需注意酸浸時間不宜過長，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過高，應(yīng)及時更換。

除油與微蝕：

在生產(chǎn)過程中，酸性除油用于清除線路銅面上的氧化物、油墨殘膜和余膠，以確保銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。微蝕工藝采用過硫酸鈉，對線路銅面進行粗化清潔，以確保圖形電鍍銅與銅之間的結(jié)合力。

PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導(dǎo)電材料構(gòu)成，旨在增強電路板的導(dǎo)電性能，并起到保護和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現(xiàn)電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。

在進行PCB電鍍時，需要注意以下幾點：

電鍍液的選擇：應(yīng)根據(jù)電路板的材質(zhì)、厚度以及所需金屬層的性能要求，選擇合適的電鍍液。

電鍍條件的控制：電鍍過程中的電流密度、溫度、時間等參數(shù)需嚴格控制，以保證金屬層的均勻性和質(zhì)量。

電鍍前的預(yù)處理：在電鍍前，應(yīng)對電路板進行清潔、除油、除銹等預(yù)處理，以確保電鍍層與電路板表面的良好結(jié)合。

電鍍后的處理：電鍍完成后，應(yīng)對電路板進行清洗、烘干等后處理，以去除多余的電鍍液和殘留物，提高電路板的可靠性。