鍍鎳與維護(hù)：
鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過渡層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補(bǔ)充通常依據(jù)千安小時或?qū)嶋H生產(chǎn)板的效果，需控制溫度與添加劑進(jìn)行定期維護(hù)。
金電鍍及維護(hù)：
金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護(hù)簡便而廣受歡迎。金電鍍的關(guān)鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數(shù)，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。
在微電子技術(shù)日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進(jìn)，這無疑對制造技術(shù)提出了更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝已難以滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)需求，因此，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
電鍍原理與基本流程：
水平電鍍與垂直電鍍在方法和原理上雖有所差異，但核心要素相似。它們都依賴陰陽兩極的設(shè)定，通過通電引發(fā)電極反應(yīng)，使得電解液中的主成分發(fā)生電離。正離子在電場作用下向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)極移動，而負(fù)離子則向正極移動，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。
在水平電鍍過程中，鍍液中的銅離子主要通過三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴(kuò)散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對流作用及離子遷移。這些過程共同構(gòu)成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過電流反應(yīng)沉積金屬，借助于對流、離子遷移等手段實現(xiàn)鍍層均勻。
