PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
載板可分為兩類：
1.
薄層色譜載板：作為平面介質(zhì)負載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；
2.
IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類型，采用高密度加成構(gòu)裝技術(shù)實現(xiàn)芯片與電路板的信號導(dǎo)通
PCB電鍍作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于提高電路板的性能和質(zhì)量具有重要意義。在實際操作中，工程師們需要充分了解電鍍工藝的原理和注意事項，以確保電鍍過程的順利進行和電路板質(zhì)量的穩(wěn)定提升。
電鍍原理與基本流程：
水平電鍍與垂直電鍍在方法和原理上雖有所差異，但核心要素相似。它們都依賴陰陽兩極的設(shè)定，通過通電引發(fā)電極反應(yīng)，使得電解液中的主成分發(fā)生電離。正離子在電場作用下向電極反應(yīng)區(qū)的負極移動，而負離子則向正極移動，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。
在水平電鍍過程中，鍍液中的銅離子主要通過三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對流作用及離子遷移。這些過程共同構(gòu)成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過電流反應(yīng)沉積金屬，借助于對流、離子遷移等手段實現(xiàn)鍍層均勻。
