線路板的電鍍工藝是其加工過程中的關(guān)鍵技術(shù)，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細(xì)介紹電鍍工藝中的技術(shù)、流程以及具體操作方法。
02、浸酸工藝
浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時會達到10%，旨在防止水分帶入導(dǎo)致的槽液硫酸含量波動。在操作過程中，需注意酸浸時間不宜過長，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過高，應(yīng)及時更換。
鍍鎳與維護：
鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過渡層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補充通常依據(jù)千安小時或?qū)嶋H生產(chǎn)板的效果，需控制溫度與添加劑進行定期維護。
PCB電鍍的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
優(yōu)良的導(dǎo)電性能：電鍍層可以顯著提高電路板的導(dǎo)電性能，降低電阻和信號傳輸損耗，提高電路板的傳輸效率。
良好的耐腐蝕性：電鍍層可以有效防止電路板表面被氧化或腐蝕，從而延長電路板的使用壽命。
良好的可焊性：電鍍層可以增強電路板的焊接性能，提高焊接點的質(zhì)量，降低焊接不良率。
美觀性：電鍍層可以使電路板表面更加光滑、亮麗，提高產(chǎn)品的整體外觀質(zhì)量。
在微電子技術(shù)日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進，這無疑對制造技術(shù)提出了更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝已難以滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)需求，因此，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運而生。
