載板可分為兩類：

1.

薄層色譜載板：作為平面介質負載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；

2.

IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類型，采用高密度加成構裝技術實現(xiàn)芯片與電路板的信號導通

鍍鎳與維護：

鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過渡層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補充通常依據千安小時或實際生產板的效果，需控制溫度與添加劑進行定期維護。

在電子制造業(yè)中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質量和性能至關重要。而電鍍作為PCB制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，對于提升電路板的導電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。

PCB電鍍的主要方法包括浸鍍、噴鍍和刷鍍等。

浸鍍：將電路板完全浸入含有金屬離子的電鍍液中，通過電流作用使金屬離子在電路板表面沉積形成金屬薄膜。浸鍍具有操作簡單、成本低廉的優(yōu)點，但可能存在金屬層分布不均勻的問題。

噴鍍：利用噴槍將電鍍液噴灑在電路板表面，通過控制噴槍的移動速度和角度，實現(xiàn)金屬層的均勻分布。噴鍍適用于對金屬層厚度和分布要求較高的場合。

刷鍍：使用刷子將電鍍液涂抹在電路板表面，通過刷子的摩擦作用使金屬離子在電路板表面沉積。刷鍍適用于對局部區(qū)域進行電鍍的情況。