表面平整度高：為減少信號(hào)散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線(xiàn)、共面波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra前處理：包括除油、微蝕等步驟，去除基板表面的有機(jī)物和氧化層，粗化表面以提高鍍層附著力。對(duì)于羅杰斯等特殊基材，可能還需要進(jìn)行等離子體處理。

種子層沉積：采用化學(xué)鍍或物相沉積（PVD）方法，在基板表面形成一層薄的導(dǎo)電種子層，通常為銅或鎳，厚度約 0.1-0.5μm。

圖形電鍍：通過(guò)光刻技術(shù)定義線(xiàn)路圖形，然后對(duì)圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導(dǎo)線(xiàn)主體。對(duì)于高頻高速線(xiàn)路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)。

圖形轉(zhuǎn)移：定義線(xiàn)路與鍍層區(qū)域

涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過(guò)曝光、顯影工藝，將線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移到基材表面。

高頻高速板對(duì)圖形精度要求，需控制線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距偏差≤±1μm，避免開(kāi)窗偏移導(dǎo)致鍍層錯(cuò)位。

顯影后進(jìn)行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線(xiàn)路區(qū)域完全裸露、非線(xiàn)路區(qū)域被保護(hù)。