核心適用場景

消費電子載板：手機、電腦的 PCB 主板、柔性載板，需輕量化、高導電鍍層。

工業(yè)電子載板：工控設備、汽車電子的耐高溫載板，側重鍍層穩(wěn)定性和抗老化性。

特種電子載板：醫(yī)療設備、航空航天用載板，要求鍍層低雜質、高可靠性。

通訊載板電鍍加工工藝特點

高精度要求：通訊載板通常需要處理超細線路，線寬 / 焊盤尺寸常小于 20μm，鍍層厚度偏差需控制在 ±10% 以內，部分場景甚至要求≤±8%，以保證信號的穩(wěn)定傳輸。

高可靠性：通訊設備需要在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作，因此通訊載板電鍍層需具備良好的附著力，如銅鍍層附著力≥0.8N/mm，同時要通過長時間的濕熱試驗、鹽霧試驗等可靠性測試，以確保在惡劣環(huán)境下不出現(xiàn)鍍層脫落、腐蝕等問題。

高頻性能優(yōu)化：為滿足通訊領域高頻信號傳輸?shù)男枨螅婂児に囆柰ㄟ^脈沖電鍍等技術控制銅晶粒取向，降低信號傳輸損耗，如在 5G 基站射頻板中，可降低 10GHz 毫米波傳輸損耗。

通訊載板電鍍加工工藝流程

前處理：包括對載板進行激光鉆微導通孔、去鉆污等操作，然后用化學鍍銅或碳直接金屬化工藝等進行初級金屬化，形成一層薄的導電晶種層，為后續(xù)電鍍做準備。

圖形電鍍：在經過前處理的載板上，通過光刻技術形成圖形，然后進行電鍍，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅，通常厚度在 5-20μm，以實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐。

表面處理電鍍：根據(jù)需求在載板表面電鍍鎳、鈀、金等鍍層，如采用 ENEPIG/ENIG 工藝，提升焊盤的抗氧化性與鍵合可靠性。

后處理：電鍍完成后，進行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質，然后對鍍層進行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產品質量符合要求。

通訊載板電鍍加工常見鍍層類型及作用

銅鍍層：是通訊載板中最主要的導電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號的傳輸和載板的長期可靠性。

鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴散，同時提高后續(xù)鍍層的結合力，厚度一般在 0.5-2μm。

金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。

錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。