核心工藝特點

鍍層材質(zhì)以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場景需求。

對鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級。

需結(jié)合載板材質(zhì)（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。

核心工藝要求

鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內(nèi)，鍍層均勻性誤差不超過 5%。

適配細線路需求：針對 IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。

材質(zhì)兼容性強：需匹配 ABF 膜、BT 樹脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。

關(guān)鍵技術(shù)

電鍍液配方：例如酸性銅盲孔填充電鍍液通常為高濃度的銅（200g/L 至 250g/L 硫酸銅）和較低濃度的酸（約 50g/L 硫酸），并添加抑制劑、光亮劑和整平劑等有機添加劑，以控制電鍍速率，獲得良好的填充效果和物理特性。

添加劑控制：通過控制添加劑的濃度和比例，利用抑制劑、光亮劑和整平劑的不同作用，實現(xiàn)盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等問題，同時保證鍍層的均勻性和表面質(zhì)量。

電子載板電鍍加工關(guān)鍵選型與成本要點

鍍層選型：常規(guī)場景用銅 + 錫鍍層（低成本），高端場景選鎳 + 金鍍層（高可靠性），特種場景用鈀、銠等稀有金屬鍍層。

成本控制：批量加工可降低單位材料損耗，簡化鍍層結(jié)構(gòu)（如減少貴金屬厚度），優(yōu)化前處理工藝以提升良率。

質(zhì)量標準：需符合 IPC、JIS 等行業(yè)規(guī)范，重點檢測鍍層厚度（XRF）、附著力（劃格測試）、耐環(huán)境性（高低溫、鹽霧測試）。