主要應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體封裝載板：實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。

PCB 高頻載板：增強(qiáng)信號(hào)傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。

精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長(zhǎng)使用壽命。

關(guān)鍵加工環(huán)節(jié)

前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無(wú)雜質(zhì)。

電鍍沉積：通過(guò)電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。

后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測(cè)，保障鍍層質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產(chǎn)能 + 輔助” 四大類因素構(gòu)成。

核心成本構(gòu)成因素

原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價(jià)格波動(dòng)，以及電鍍液、添加劑等耗材費(fèi)用。

工藝相關(guān)成本：包括前處理 / 后處理的化學(xué)藥劑、水電能耗，還有高精度設(shè)備的折舊與維護(hù)費(fèi)用。

產(chǎn)能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復(fù)雜載板（如細(xì)線路、厚鍍層）的加工難度會(huì)增加工時(shí)和報(bào)廢率。

輔助與管理成本：涵蓋檢測(cè)（鍍層厚度、附著力等）費(fèi)用、人工操作成本，以及環(huán)保處理（廢水、廢氣）的合規(guī)支出。

電子載板電鍍加工關(guān)鍵選型與成本要點(diǎn)

鍍層選型：常規(guī)場(chǎng)景用銅 + 錫鍍層（低成本），高端場(chǎng)景選鎳 + 金鍍層（高可靠性），特種場(chǎng)景用鈀、銠等稀有金屬鍍層。

成本控制：批量加工可降低單位材料損耗，簡(jiǎn)化鍍層結(jié)構(gòu)（如減少貴金屬厚度），優(yōu)化前處理工藝以提升良率。

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：需符合 IPC、JIS 等行業(yè)規(guī)范，重點(diǎn)檢測(cè)鍍層厚度（XRF）、附著力（劃格測(cè)試）、耐環(huán)境性（高低溫、鹽霧測(cè)試）。