關(guān)鍵加工環(huán)節(jié)

前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無雜質(zhì)。

電鍍沉積：通過電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。

后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測，保障鍍層質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產(chǎn)能 + 輔助” 四大類因素構(gòu)成。

核心成本構(gòu)成因素

原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價格波動，以及電鍍液、添加劑等耗材費用。

工藝相關(guān)成本：包括前處理 / 后處理的化學(xué)藥劑、水電能耗，還有高精度設(shè)備的折舊與維護(hù)費用。

產(chǎn)能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復(fù)雜載板（如細(xì)線路、厚鍍層）的加工難度會增加工時和報廢率。

輔助與管理成本：涵蓋檢測（鍍層厚度、附著力等）費用、人工操作成本，以及環(huán)保處理（廢水、廢氣）的合規(guī)支出。

通訊載板電鍍加工工藝特點

高精度要求：通訊載板通常需要處理超細(xì)線路，線寬 / 焊盤尺寸常小于 20μm，鍍層厚度偏差需控制在 ±10% 以內(nèi)，部分場景甚至要求≤±8%，以保證信號的穩(wěn)定傳輸。

高可靠性：通訊設(shè)備需要在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作，因此通訊載板電鍍層需具備良好的附著力，如銅鍍層附著力≥0.8N/mm，同時要通過長時間的濕熱試驗、鹽霧試驗等可靠性測試，以確保在惡劣環(huán)境下不出現(xiàn)鍍層脫落、腐蝕等問題。

高頻性能優(yōu)化：為滿足通訊領(lǐng)域高頻信號傳輸?shù)男枨?，電鍍工藝需通過脈沖電鍍等技術(shù)控制銅晶粒取向，降低信號傳輸損耗，如在 5G 基站射頻板中，可降低 10GHz 毫米波傳輸損耗。

通訊載板電鍍加工常見鍍層類型及作用

銅鍍層：是通訊載板中最主要的導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導(dǎo)電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號的傳輸和載板的長期可靠性。

鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴(kuò)散，同時提高后續(xù)鍍層的結(jié)合力，厚度一般在 0.5-2μm。

金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導(dǎo)電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。

錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。