主要應用場景

半導體封裝載板：實現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。

PCB 高頻載板：增強信號傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。

精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長使用壽命。

面板級加工：扇出型封裝常采用面板級封裝（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備可加工尺寸高達 515x510 毫米的面板，相比傳統(tǒng)晶圓級封裝，能提高生產效率，降低成本。

高精度要求：需滿足高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）的要求，對鍍層均勻性、致密度、附著力、純度等方面要求，例如銅鍍層孔隙率需≤1 個 /cm2。

復雜結構處理：對于埋入式扇出型封裝結構，可能存在深寬比較大的通孔，電鍍時需要特殊工藝處理，以避免產生空洞等缺陷。

電子載板電鍍加工關鍵選型與成本要點

鍍層選型：常規(guī)場景用銅 + 錫鍍層（低成本），高端場景選鎳 + 金鍍層（高可靠性），特種場景用鈀、銠等稀有金屬鍍層。

成本控制：批量加工可降低單位材料損耗，簡化鍍層結構（如減少貴金屬厚度），優(yōu)化前處理工藝以提升良率。

質量標準：需符合 IPC、JIS 等行業(yè)規(guī)范，重點檢測鍍層厚度（XRF）、附著力（劃格測試）、耐環(huán)境性（高低溫、鹽霧測試）。

通訊載板電鍍加工工藝特點

高精度要求：通訊載板通常需要處理超細線路，線寬 / 焊盤尺寸常小于 20μm，鍍層厚度偏差需控制在 ±10% 以內，部分場景甚至要求≤±8%，以保證信號的穩(wěn)定傳輸。

高可靠性：通訊設備需要在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作，因此通訊載板電鍍層需具備良好的附著力，如銅鍍層附著力≥0.8N/mm，同時要通過長時間的濕熱試驗、鹽霧試驗等可靠性測試，以確保在惡劣環(huán)境下不出現(xiàn)鍍層脫落、腐蝕等問題。

高頻性能優(yōu)化：為滿足通訊領域高頻信號傳輸?shù)男枨?，電鍍工藝需通過脈沖電鍍等技術控制銅晶粒取向，降低信號傳輸損耗，如在 5G 基站射頻板中，可降低 10GHz 毫米波傳輸損耗。