主要應(yīng)用場景

半導(dǎo)體封裝載板：實現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。

PCB 高頻載板：增強信號傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。

精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長使用壽命。

載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產(chǎn)能 + 輔助” 四大類因素構(gòu)成。

核心成本構(gòu)成因素

原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價格波動，以及電鍍液、添加劑等耗材費用。

工藝相關(guān)成本：包括前處理 / 后處理的化學(xué)藥劑、水電能耗，還有高精度設(shè)備的折舊與維護費用。

產(chǎn)能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復(fù)雜載板（如細(xì)線路、厚鍍層）的加工難度會增加工時和報廢率。

輔助與管理成本：涵蓋檢測（鍍層厚度、附著力等）費用、人工操作成本，以及環(huán)保處理（廢水、廢氣）的合規(guī)支出。

核心適用場景

消費電子載板：手機、電腦的 PCB 主板、柔性載板，需輕量化、高導(dǎo)電鍍層。

工業(yè)電子載板：工控設(shè)備、汽車電子的耐高溫載板，側(cè)重鍍層穩(wěn)定性和抗老化性。

特種電子載板：醫(yī)療設(shè)備、航空航天用載板，要求鍍層低雜質(zhì)、高可靠性。

電子載板電鍍加工主流工藝類型

電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。

化學(xué)鍍：無需通電，鍍層均勻性好，適配復(fù)雜結(jié)構(gòu)載板（如盲孔、細(xì)線路），常用于打底鍍層。

脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。