核心工藝要求

鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內(nèi)，鍍層均勻性誤差不超過(guò) 5%。

適配細(xì)線(xiàn)路需求：針對(duì) IC 載板的微線(xiàn)路（線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。

材質(zhì)兼容性強(qiáng)：需匹配 ABF 膜、BT 樹(shù)脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。

關(guān)鍵技術(shù)

電鍍液配方：例如酸性銅盲孔填充電鍍液通常為高濃度的銅（200g/L 至 250g/L 硫酸銅）和較低濃度的酸（約 50g/L 硫酸），并添加抑制劑、光亮劑和整平劑等有機(jī)添加劑，以控制電鍍速率，獲得良好的填充效果和物理特性。

添加劑控制：通過(guò)控制添加劑的濃度和比例，利用抑制劑、光亮劑和整平劑的不同作用，實(shí)現(xiàn)盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等問(wèn)題，同時(shí)保證鍍層的均勻性和表面質(zhì)量。

核心適用場(chǎng)景

消費(fèi)電子載板：手機(jī)、電腦的 PCB 主板、柔性載板，需輕量化、高導(dǎo)電鍍層。

工業(yè)電子載板：工控設(shè)備、汽車(chē)電子的耐高溫載板，側(cè)重鍍層穩(wěn)定性和抗老化性。

特種電子載板：醫(yī)療設(shè)備、航空航天用載板，要求鍍層低雜質(zhì)、高可靠性。

通訊載板電鍍加工關(guān)鍵技術(shù)

電鍍液配方優(yōu)化：為了實(shí)現(xiàn)高精度的電鍍效果，需要針對(duì)不同的鍍層和工藝要求，優(yōu)化電鍍液配方。例如，銅鍍液中銅離子濃度、硫酸濃度以及添加劑的種類(lèi)和含量等都需要控制，以保證鍍層的均勻性、致密度和附著力。

添加劑控制：添加劑在通訊載板電鍍中起著關(guān)鍵作用，通過(guò)控制抑制劑、光亮劑和整平劑等添加劑的濃度和比例，可以實(shí)現(xiàn)超細(xì)線(xiàn)路的均勻電鍍，避免出現(xiàn)鍍層橋連、空洞等缺陷。

設(shè)備與工藝參數(shù)調(diào)控：先進(jìn)的電鍍?cè)O(shè)備能夠控制電場(chǎng)、電流密度、溫度、時(shí)間等參數(shù)，確保電鍍過(guò)程的穩(wěn)定性和一致性。例如，在脈沖電鍍中，通過(guò)合理設(shè)置脈沖參數(shù)，可以改善鍍層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，提高鍍層的性能。