IC 載板電鍍加工是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心工藝，專為 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）沉積高精度金屬鍍層，核心作用是實(shí)現(xiàn)芯片與基板的可靠電連接、提升散熱與抗腐蝕性能。

主流鍍層類型及用途

銅鍍層：核心導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，厚度通常 1-5μm，要求高導(dǎo)電性和附著力。

鎳鍍層：中間阻擋層，防止銅擴(kuò)散，厚度 0.5-2μm，提升后續(xù)鍍層結(jié)合力。

金鍍層：表面焊接 / 鍵合層，用于芯片鍵合或引腳焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、軟金（易鍵合）。

錫鍍層：低成本焊接層，替代部分金鍍層，厚度 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。

工藝流程

前處理：包括對載板進(jìn)行開槽、打通孔等操作，然后將載板貼在承載膠上，植入芯片和金屬塊，進(jìn)行次塑封，形成塑封層；之后拆除承載膠，對一次塑封件另一面進(jìn)行第二次塑封，形成第二塑封層。

電鍍準(zhǔn)備：在塑封層和第二塑封層上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金屬塊，然后對盲孔進(jìn)行真空濺射，并在二次塑封件的上、下兩面建立種子層。

電鍍沉積：通過電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子在載板表面沉積形成所需的鍍層，如銅、鎳、金、錫等鍍層，在電鍍過程中需要控制電場、電鍍液成分、溫度、電流密度等參數(shù)，以確保鍍層的質(zhì)量和性能。

后處理：電鍍完成后，進(jìn)行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對鍍層進(jìn)行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。

通訊載板電鍍加工常見鍍層類型及作用

銅鍍層：是通訊載板中最主要的導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導(dǎo)電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號的傳輸和載板的長期可靠性。

鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴(kuò)散，同時提高后續(xù)鍍層的結(jié)合力，厚度一般在 0.5-2μm。

金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導(dǎo)電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。

錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。