關(guān)鍵加工環(huán)節(jié)

前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無雜質(zhì)。

電鍍沉積：通過電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。

后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測(cè)，保障鍍層質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

核心工藝要求

鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內(nèi)，鍍層均勻性誤差不超過 5%。

適配細(xì)線路需求：針對(duì) IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。

材質(zhì)兼容性強(qiáng)：需匹配 ABF 膜、BT 樹脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。

主流鍍層類型及用途

銅鍍層：核心導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，厚度通常 1-5μm，要求高導(dǎo)電性和附著力。

鎳鍍層：中間阻擋層，防止銅擴(kuò)散，厚度 0.5-2μm，提升后續(xù)鍍層結(jié)合力。

金鍍層：表面焊接 / 鍵合層，用于芯片鍵合或引腳焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、軟金（易鍵合）。

錫鍍層：低成本焊接層，替代部分金鍍層，厚度 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。

通訊載板電鍍加工工藝特點(diǎn)

高精度要求：通訊載板通常需要處理超細(xì)線路，線寬 / 焊盤尺寸常小于 20μm，鍍層厚度偏差需控制在 ±10% 以內(nèi)，部分場(chǎng)景甚至要求≤±8%，以保證信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。

高可靠性：通訊設(shè)備需要在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作，因此通訊載板電鍍層需具備良好的附著力，如銅鍍層附著力≥0.8N/mm，同時(shí)要通過長時(shí)間的濕熱試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)等可靠性測(cè)試，以確保在惡劣環(huán)境下不出現(xiàn)鍍層脫落、腐蝕等問題。

高頻性能優(yōu)化：為滿足通訊領(lǐng)域高頻信號(hào)傳輸?shù)男枨?，電鍍工藝需通過脈沖電鍍等技術(shù)控制銅晶粒取向，降低信號(hào)傳輸損耗，如在 5G 基站射頻板中，可降低 10GHz 毫米波傳輸損耗。