核心工藝特點(diǎn)

鍍層材質(zhì)以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場(chǎng)景需求。

對(duì)鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級(jí)。

需結(jié)合載板材質(zhì)（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。

主要應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體封裝載板：實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。

PCB 高頻載板：增強(qiáng)信號(hào)傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。

精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長(zhǎng)使用壽命。

面板級(jí)加工：扇出型封裝常采用面板級(jí)封裝（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備可加工尺寸高達(dá) 515x510 毫米的面板，相比傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝，能提高生產(chǎn)效率，降低成本。

高精度要求：需滿足高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）的要求，對(duì)鍍層均勻性、致密度、附著力、純度等方面要求，例如銅鍍層孔隙率需≤1 個(gè) /cm2。

復(fù)雜結(jié)構(gòu)處理：對(duì)于埋入式扇出型封裝結(jié)構(gòu)，可能存在深寬比較大的通孔，電鍍時(shí)需要特殊工藝處理，以避免產(chǎn)生空洞等缺陷。

半加成工藝載板電鍍是一種用于制造高精度電子載板的工藝方法，在半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹：

工藝原理：半加成法（SAP）的核心是通過 “逐步沉積銅層” 形成電路。先在絕緣基板表面制備超薄導(dǎo)電層，即種子層，再通過光刻技術(shù)定義線路圖形，對(duì)圖形區(qū)域電鍍加厚銅層，去除多余部分后形成完整電路。改良型半加成法（mSAP）則是在基板上預(yù)先貼合 3-9μm 的超薄低輪廓銅箔作為基銅，再進(jìn)行后續(xù)操作。

工藝流程

基材準(zhǔn)備：使用表面平整的超薄銅箔基板或無銅基材，如 1-2μm 厚銅層的基板或 ABF 薄膜等。

化學(xué)沉銅：通過化學(xué)沉積在基材表面形成 0.3-0.8μm 的薄銅層，作為導(dǎo)電基底，即種子層。

圖形電鍍銅：對(duì)露出的種子層區(qū)域進(jìn)行電鍍加厚，使線路達(dá)到設(shè)計(jì)厚度，通常至 5-15μm，形成導(dǎo)線主體。

去膠與蝕刻：移除光刻膠或干膜，然后蝕刻掉未被電鍍覆蓋的薄種子層銅，由于種子層厚度極薄，蝕刻側(cè)蝕極小。

表面處理：進(jìn)行沉金、OSP、沉錫等表面處理，以滿足后續(xù)封裝和焊接等工藝的要求。