2025年馬來西亞國際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會 EMAX Asia

主辦單位：新加坡電子工業(yè)協(xié)會（AEIS)

展會時間：2026年7月22-24日

展會地點：馬來西亞檳城國際會展中心(Setia SPICE Arena)

組展公司：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司

同期舉辦：Penang Manufacturing Expo (PMAX) 2026 馬來西亞機械制造展

Semiconductor Asia Expo (SMAX) 2026 亞洲半導體博覽會

Asia Sustainable Factories Expo(ASFAX) 2026 亞洲可持續(xù)工廠博覽會

2026年亞洲馬來西亞電子制造業(yè)博覽會 (EMAX) 是一場聚集國際芯片制造商、半導體制造商和設(shè)備供應(yīng)商的電子制造和組裝技術(shù)與設(shè)備的展覽會, 匯集了馬來西亞檳城的工業(yè)焦點, 以展示的行業(yè)發(fā)展，在推動國家經(jīng)濟和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)

揮著關(guān)鍵作用。就電子電器行業(yè)而言，新加坡、中國、美國和日本都是馬來西亞主要的貿(mào)易伙伴。上一屆展會展出面積 10000 平米，展商超 200 家左右，觀眾超 8000 人。

行業(yè)情況

馬來西亞電子市場，全球半導體封測重鎮(zhèn)：檳城被譽為“東方硅谷”，占據(jù)全球半導體封測市場 13%的份額，其中 80%的產(chǎn)量來自檳城。英特爾、AMD、美光等 50+跨國企業(yè)在此設(shè)廠，覆蓋從晶圓制造到封測的全鏈條布局。馬來西亞半導

體出口占全球 7%，封測份額東南亞，遠超泰國、越南的初期發(fā)展階段。檳城產(chǎn)業(yè)集群完善，而越南等地仍以低端組裝為主。成熟的產(chǎn)業(yè)集群與供應(yīng)鏈：檳城擁有 40 余年電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史，形成超 3000 家中小企業(yè)支持的完整產(chǎn)業(yè)鏈，涵

蓋 PCB、傳感器、精密工具等細分領(lǐng)域。勞動力熟練度高且運營成本較低，出口競爭力顯著。相比菲律賓、印尼的管制寬松，馬來西亞通過 NIMP 2030 等長期規(guī)劃提供清晰政策導向，并配套高額補貼，吸引美光、英飛凌等重資產(chǎn)投資。

政策與資金支持：馬來西亞政府通過《國家半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略（NSS）》計劃投入 53 億美元補貼，目標吸引 1060 億美元投資，重點發(fā)展芯片設(shè)計、先進封裝等領(lǐng)域。檳城作為重點區(qū)域，享有稅收減免、土地優(yōu)惠等政策。馬來西亞封

測技術(shù)達 7nm 級別，且擁有多語言人才庫；馬來西亞在中后端環(huán)節(jié)性價比突出。

展出產(chǎn)品

安裝/制造設(shè)備 印刷線路板、貼片機、點膠機、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機、EMS/電子代工服

務(wù)、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設(shè)備等。

測試/測量設(shè)備 檢測設(shè)備、x 射線檢查設(shè)備、試驗裝置、分析設(shè)備/ 軟件、測量設(shè)備、可靠性/評估檢測設(shè)備、CCD 攝

像機、無損檢測設(shè)備、合約分析服務(wù)等。

電子部件封裝 組裝設(shè)備、包裝材料/組件、IC 封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS

裝置制造設(shè)備等。

電子元件材料 電子元件：聚光器、電容器、連接器、傳感器、開關(guān)、半導體等；電子材料：電路板材料、納米技術(shù)材

料、半導體封裝材料/粘合劑、高級薄膜等。

印刷線路板 剛性線路板、多層印刷電路板、柔性印刷電路板、組合印刷電路板、半導體封裝 PCB、光學 PCB、

D/CAM/CIM 等。

精密加工技術(shù) 沖壓作業(yè)、切割/鉆孔、精密鈑金加工、精密鑄造、鏡面磨削、激光加工、加工/成型、難切割材料加工

等。

參展聯(lián)系：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司

地 址：廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號425

聯(lián)系人 ：許志龍：137-6332-0311（微信同號）

24小時通訊QQ：564975014