選擇建議

看成本預(yù)算：若批量生產(chǎn)且預(yù)算有限，優(yōu)先考慮氣體保護(hù)焊；若追求高精度和高質(zhì)量，且預(yù)算充足，選擇激光焊。

看工件特性：厚板、長(zhǎng)焊縫且對(duì)變形容忍度高，選氣體保護(hù)焊；薄板、微型件、精密件，選激光焊。

看生產(chǎn)需求：追求高節(jié)拍、自動(dòng)化生產(chǎn)線，激光焊更優(yōu)；小批量、多品種或現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)，氣體保護(hù)焊更靈活。

并非所有情況都是激光焊更快，以下兩種場(chǎng)景中，兩者速度差距會(huì)縮?。?

厚板單道焊（≥25mm）：激光焊需增大功率或降低速度以保證焊透，此時(shí)速度可能僅為氣體保護(hù)焊的 2-3 倍；若氣體保護(hù)焊采用 “多層多道焊”，整體效率反而會(huì)因工序增加而低于激光焊。

高反射材料焊接（如鋁合金）：激光焊會(huì)有部分能量被鋁合金反射，需降低速度保證熔深，此時(shí)速度差距可能縮小到 3-4 倍，而氣體保護(hù)焊（MIG 焊）對(duì)鋁合金的適應(yīng)性更穩(wěn)定，速度劣勢(shì)減弱。

關(guān)鍵機(jī)制：“匙孔效應(yīng)” 的熔合

激光焊能形成獨(dú)特的 “匙孔效應(yīng)”，這是它速度快的另一大關(guān)鍵。

高能量激光束照射金屬表面時(shí)，金屬瞬間汽化，形成一個(gè)微小的 “孔”（匙孔）。

激光束可以直接穿過(guò)這個(gè)孔，深入工件內(nèi)部，同時(shí)熔化孔壁的金屬。

隨著焊槍移動(dòng)，熔化的金屬在后方快速凝固，形成焊縫。整個(gè)過(guò)程相當(dāng)于 “激光直接在金屬上‘鉆’著走”，無(wú)需像氣體保護(hù)焊那樣靠電弧逐步鋪展熔池。

氣體保護(hù)焊沒(méi)有 “匙孔”，只能靠電弧在金屬表面形成一個(gè)寬而淺的熔池，必須慢速移動(dòng)才能讓熔池充分融合，否則容易出現(xiàn)未焊透或焊縫不連續(xù)的問(wèn)題。

熱源特性決定熱影響區(qū)大小激光焊能量密度（10?-10? W/cm2），能快速熔化金屬并快速冷卻，僅作用于極小區(qū)域，因此熱影響區(qū)小、變形小；氣體保護(hù)焊能量密度低（103-10? W/cm2），加熱范圍廣、冷卻慢，必然導(dǎo)致熱影響區(qū)擴(kuò)大，變形風(fēng)險(xiǎn)增加。