注意事項

1.化學處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內(nèi)，否則會使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。

2.金屬載板的質(zhì)量和表面處理決定了電鍍層質(zhì)量的好壞。

3.電鍍過程容易產(chǎn)生熱量，需要及時流動冷卻水，并注意防止電解質(zhì)濺出。

4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。

鍍層微觀質(zhì)量：避免內(nèi)部缺陷影響可靠性

載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風險）和耐腐蝕性。

孔隙率：

標準：銅鍍層孔隙率≤1 個 /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個 /cm2；

檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。

晶粒結(jié)構(gòu)：

標準：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導(dǎo)致鍍層脆化，過細易產(chǎn)生應(yīng)力）；

檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。

雜質(zhì)含量：

標準：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質(zhì)（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質(zhì)總含量≤100ppm；

檢測工具：電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）。

電氣性能：保障信號傳輸與電流承載

載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標。

鍍層電阻：

標準：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會導(dǎo)致電阻升高）；

檢測工具：四探針電阻測試儀。

電遷移抗性：

標準：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；

檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標準。

耐環(huán)境可靠性：應(yīng)對封裝后長期使用場景

載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。

耐濕熱試驗：

條件：85℃、85% RH、1000h；

標準：試驗后鍍層無氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。

耐鹽霧試驗：

條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對表面處理鍍層如 ENEPIG）；

標準：鍍層無銹蝕、變色，焊盤可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。

焊錫耐熱性：

條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；

標準：鍍層無剝離、起泡，焊盤與焊錫結(jié)合率≥95%（IPC-A-600H）。