優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用

1.性：通過(guò)成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。

2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)的精度和優(yōu)異的表面光潔度。

3.高復(fù)雜度：載板電鍍可以實(shí)現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于復(fù)雜的電子元器件和機(jī)械結(jié)構(gòu)上。

4.應(yīng)用廣泛：載板電鍍被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車(chē)等領(lǐng)域，比如手機(jī)屏幕、LED芯片、連接器、汽車(chē)排氣管等。

載板電鍍是一種高精度、性、高復(fù)雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車(chē)等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項(xiàng)，可以有效提高金屬結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

電氣性能：保障信號(hào)傳輸與電流承載

載板需滿(mǎn)足高頻、大電流封裝場(chǎng)景，電氣性能是核心指標(biāo)。

鍍層電阻：

標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致電阻升高）；

檢測(cè)工具：四探針電阻測(cè)試儀。

電遷移抗性：

標(biāo)準(zhǔn)：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時(shí)間≥1000h（避免長(zhǎng)期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；

檢測(cè)方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

載板電鍍檢測(cè)需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)，確保一致性和可靠性，常用標(biāo)準(zhǔn)包括：

IPC 標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專(zhuān)用補(bǔ)充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；

IPC-TM-650：《印制板測(cè)試方法手冊(cè)》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測(cè)試方法。

JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)：

JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測(cè)試》；

JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲(chǔ)測(cè)試》，用于評(píng)估鍍層長(zhǎng)期耐熱性。

企業(yè)定制標(biāo)準(zhǔn)：

主流封裝廠（如臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技）會(huì)在上述標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上提出更嚴(yán)格要求（如凸點(diǎn)高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測(cè)閾值。