載板電鍍是一種高精度、性、高復雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項，可以有效提高金屬結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

耐環(huán)境可靠性：應對封裝后長期使用場景

載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。

耐濕熱試驗：

條件：85℃、85% RH、1000h；

標準：試驗后鍍層無氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。

耐鹽霧試驗：

條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對表面處理鍍層如 ENEPIG）；

標準：鍍層無銹蝕、變色，焊盤可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。

焊錫耐熱性：

條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；

標準：鍍層無剝離、起泡，焊盤與焊錫結(jié)合率≥95%（IPC-A-600H）。

生產(chǎn)效率

水平線生產(chǎn)速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調(diào)整，整個流程時間在4-10min;

導通能力

No ICD,IST測試(百萬通孔測試) CAF測試(小間距CAF改善)

可靠性/信耐度

漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)

導通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化

1.43%，

熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應力測試:25-125度，1000次;