注意事項(xiàng)

1.化學(xué)處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內(nèi)，否則會(huì)使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。

2.金屬載板的質(zhì)量和表面處理決定了電鍍層質(zhì)量的好壞。

3.電鍍過(guò)程容易產(chǎn)生熱量，需要及時(shí)流動(dòng)冷卻水，并注意防止電解質(zhì)濺出。

4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。

載板電鍍是先進(jìn)封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實(shí)現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤(pán)（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開(kāi)

耐環(huán)境可靠性：應(yīng)對(duì)封裝后長(zhǎng)期使用場(chǎng)景

載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。

耐濕熱試驗(yàn)：

條件：85℃、85% RH、1000h；

標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)后鍍層無(wú)氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。

耐鹽霧試驗(yàn)：

條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對(duì)表面處理鍍層如 ENEPIG）；

標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無(wú)銹蝕、變色，焊盤(pán)可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。

焊錫耐熱性：

條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；

標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無(wú)剝離、起泡，焊盤(pán)與焊錫結(jié)合率≥95%（IPC-A-600H）。

載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異

載板電鍍的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛性遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心差異體現(xiàn)在：

對(duì)比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍

線寬 / 焊盤(pán)尺寸 通?！?0μm 常＜20μm（超細(xì)線路）

鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場(chǎng)景≤±8%）

附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）

雜質(zhì)含量 總雜質(zhì)≤100ppm 總雜質(zhì)≤50ppm（高純度）

可靠性測(cè)試時(shí)長(zhǎng) 濕熱試驗(yàn) 500h 濕熱試驗(yàn) 1000h