耐環(huán)境可靠性：應(yīng)對(duì)封裝后長(zhǎng)期使用場(chǎng)景

載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。

耐濕熱試驗(yàn)：

條件：85℃、85% RH、1000h；

標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)后鍍層無(wú)氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。

耐鹽霧試驗(yàn)：

條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對(duì)表面處理鍍層如 ENEPIG）；

標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無(wú)銹蝕、變色，焊盤(pán)可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。

焊錫耐熱性：

條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；

標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無(wú)剝離、起泡，焊盤(pán)與焊錫結(jié)合率≥95%（IPC-A-600H）。

載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異

載板電鍍的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛性遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心差異體現(xiàn)在：

對(duì)比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍

線(xiàn)寬 / 焊盤(pán)尺寸 通?！?0μm 常＜20μm（超細(xì)線(xiàn)路）

鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場(chǎng)景≤±8%）

附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）

雜質(zhì)含量 總雜質(zhì)≤100ppm 總雜質(zhì)≤50ppm（高純度）

可靠性測(cè)試時(shí)長(zhǎng) 濕熱試驗(yàn) 500h 濕熱試驗(yàn) 1000h

石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學(xué)銅，黑影/日蝕等平行的線(xiàn)路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點(diǎn)可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。

相比黑影/日蝕，黑孔，導(dǎo)電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導(dǎo)電-石墨烯材料作為導(dǎo)電材料，高導(dǎo)電，超薄，吸附性強(qiáng);物理性吸附;

石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見(jiàn)的ICD異常問(wèn)題;

在導(dǎo)通測(cè)試中，阻值變化為1.43%，IPC標(biāo)準(zhǔn)≤10%;在極限熱沖擊測(cè)試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;