電氣性能：保障信號(hào)傳輸與電流承載

載板需滿足高頻、大電流封裝場(chǎng)景，電氣性能是核心指標(biāo)。

鍍層電阻：

標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致電阻升高）；

檢測(cè)工具：四探針電阻測(cè)試儀。

電遷移抗性：

標(biāo)準(zhǔn)：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時(shí)間≥1000h（避免長(zhǎng)期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；

檢測(cè)方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

耐環(huán)境可靠性：應(yīng)對(duì)封裝后長(zhǎng)期使用場(chǎng)景

載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。

耐濕熱試驗(yàn)：

條件：85℃、85% RH、1000h；

標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)后鍍層無(wú)氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。

耐鹽霧試驗(yàn)：

條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對(duì)表面處理鍍層如 ENEPIG）；

標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無(wú)銹蝕、變色，焊盤可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。

焊錫耐熱性：

條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；

標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無(wú)剝離、起泡，焊盤與焊錫結(jié)合率≥95%（IPC-A-600H）。

載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異

載板電鍍的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛性遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心差異體現(xiàn)在：

對(duì)比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍

線寬 / 焊盤尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超細(xì)線路）

鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場(chǎng)景≤±8%）

附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）

雜質(zhì)含量 總雜質(zhì)≤100ppm 總雜質(zhì)≤50ppm（高純度）

可靠性測(cè)試時(shí)長(zhǎng) 濕熱試驗(yàn) 500h 濕熱試驗(yàn) 1000h

應(yīng)用產(chǎn)品類型

各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;

硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;

尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔