注意事項

1.化學處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內，否則會使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。

2.金屬載板的質量和表面處理決定了電鍍層質量的好壞。

3.電鍍過程容易產生熱量，需要及時流動冷卻水，并注意防止電解質濺出。

4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。

載板電鍍是先進封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質量檢測標準遠高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開

鍍層微觀質量：避免內部缺陷影響可靠性

載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風險）和耐腐蝕性。

孔隙率：

標準：銅鍍層孔隙率≤1 個 /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個 /cm2；

檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。

晶粒結構：

標準：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導致鍍層脆化，過細易產生應力）；

檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。

雜質含量：

標準：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質總含量≤100ppm；

檢測工具：電感耦合等離子體質譜（ICP-MS）。

載板電鍍的質量檢測需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開，通過多維度檢測（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進封裝的嚴苛需求，同時需結合行業(yè)標準與下游定制要求動態(tài)調整檢測方案。