優(yōu)點和應用

1.性：通過成批生產方式，可以大大提高生產效率。

2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實現亞微米級的精度和優(yōu)異的表面光潔度。

3.高復雜度：載板電鍍可以實現各種形狀和尺寸的金屬結構，可應用于復雜的電子元器件和機械結構上。

4.應用廣泛：載板電鍍被廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等領域，比如手機屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。

鍍層微觀質量：避免內部缺陷影響可靠性

載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風險）和耐腐蝕性。

孔隙率：

標準：銅鍍層孔隙率≤1 個 /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個 /cm2；

檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。

晶粒結構：

標準：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導致鍍層脆化，過細易產生應力）；

檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。

雜質含量：

標準：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質總含量≤100ppm；

檢測工具：電感耦合等離子體質譜（ICP-MS）。

載板電鍍檢測需嚴格遵循標準，確保一致性和可靠性，常用標準包括：

IPC 標準：

IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；

IPC-TM-650：《印制板測試方法手冊》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。

JEDEC 標準：

JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測試》；

JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲測試》，用于評估鍍層長期耐熱性。

企業(yè)定制標準：

主流封裝廠（如臺積電、長電科技）會在上述標準基礎上提出更嚴格要求（如凸點高度偏差≤±5%），需根據具體訂單調整檢測閾值。

可靠性/信耐度

漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)

導通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化

1.43%，

熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內應力測試:25-125度，1000次;