載板電鍍是先進封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測標準遠高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開
鍍層附著強度：防止鍍層脫落失效
載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應力）過程中，鍍層若附著力不足會脫落，導致電氣中斷。
檢測方法：
劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網(wǎng)格內(nèi)鍍層脫落面積需≤5%；
剝離試驗（IPC-TM-650 2.4.30）：對鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm）；
熱沖擊試驗后附著力：經(jīng) - 55℃（30min）→125℃（30min）循環(huán) 100 次后，重復上述測試，附著力衰減≤20%。
鍍層微觀質(zhì)量：避免內(nèi)部缺陷影響可靠性
載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風險）和耐腐蝕性。
孔隙率：
標準：銅鍍層孔隙率≤1 個 /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個 /cm2；
檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。
晶粒結(jié)構(gòu)：
標準：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導致鍍層脆化，過細易產(chǎn)生應力）；
檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。
雜質(zhì)含量：
標準：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質(zhì)（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質(zhì)總含量≤100ppm；
檢測工具：電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）。
相比黑影/日蝕，黑孔，導電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導電-石墨烯材料作為導電材料，高導電，超薄，吸附性強;物理性吸附;
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;
在導通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標準≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
