鍍層附著強度：防止鍍層脫落失效

載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應(yīng)力）過程中，鍍層若附著力不足會脫落，導致電氣中斷。

檢測方法：

劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網(wǎng)格內(nèi)鍍層脫落面積需≤5%；

剝離試驗（IPC-TM-650 2.4.30）：對鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm）；

熱沖擊試驗后附著力：經(jīng) - 55℃（30min）→125℃（30min）循環(huán) 100 次后，重復(fù)上述測試，附著力衰減≤20%。

耐環(huán)境可靠性：應(yīng)對封裝后長期使用場景

載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。

耐濕熱試驗：

條件：85℃、85% RH、1000h；

標準：試驗后鍍層無氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。

耐鹽霧試驗：

條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對表面處理鍍層如 ENEPIG）；

標準：鍍層無銹蝕、變色，焊盤可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。

焊錫耐熱性：

條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；

標準：鍍層無剝離、起泡，焊盤與焊錫結(jié)合率≥95%（IPC-A-600H）。

載板電鍍檢測需嚴格遵循標準，確保一致性和可靠性，常用標準包括：

IPC 標準：

IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；

IPC-TM-650：《印制板測試方法手冊》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。

JEDEC 標準：

JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測試》；

JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲測試》，用于評估鍍層長期耐熱性。

企業(yè)定制標準：

主流封裝廠（如臺積電、長電科技）會在上述標準基礎(chǔ)上提出更嚴格要求（如凸點高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測閾值。

載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異

載板電鍍的標準嚴苛性遠高于傳統(tǒng) PCB，核心差異體現(xiàn)在：

對比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍

線寬 / 焊盤尺寸 通?！?0μm 常＜20μm（超細線路）

鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場景≤±8%）

附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）

雜質(zhì)含量 總雜質(zhì)≤100ppm 總雜質(zhì)≤50ppm（高純度）

可靠性測試時長 濕熱試驗 500h 濕熱試驗 1000h