載板電鍍核心工藝類型

在了解檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)前，需先明確載板電鍍的關(guān)鍵場(chǎng)景，不同工藝的檢測(cè)重點(diǎn)略有差異：

種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導(dǎo)電基底，要求低電阻、無針孔；

圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實(shí)現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；

凸點(diǎn)（Bump）電鍍：如銅凸點(diǎn)、錫凸點(diǎn)，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；

表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤抗氧化性與鍵合可靠性。

鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)

載板的超細(xì)線路 / 凸點(diǎn)對(duì)幾何尺寸要求，偏差會(huì)直接導(dǎo)致封裝失效（如鍵合不良、短路）。

檢測(cè)項(xiàng)目 核心標(biāo)準(zhǔn)要求 檢測(cè)工具

鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 10μm，實(shí)際需在 9-11μm）；

- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測(cè)厚儀（XRF）、金相顯微鏡

凸點(diǎn)尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計(jì) 50μm，實(shí)際 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一載板凸點(diǎn)高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀

線路 / 焊盤精度 - 線寬偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 15μm，實(shí)際 13.5-16.5μm）；

- 焊盤直徑偏差≤±5%；

- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm

耐環(huán)境可靠性：應(yīng)對(duì)封裝后長(zhǎng)期使用場(chǎng)景

載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。

耐濕熱試驗(yàn)：

條件：85℃、85% RH、1000h；

標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)后鍍層無氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。

耐鹽霧試驗(yàn)：

條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對(duì)表面處理鍍層如 ENEPIG）；

標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無銹蝕、變色，焊盤可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。

焊錫耐熱性：

條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；

標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無剝離、起泡，焊盤與焊錫結(jié)合率≥95%（IPC-A-600H）。

應(yīng)用產(chǎn)品類型

各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;

硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;

尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔