優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用

1.性：通過成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。

2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)的精度和優(yōu)異的表面光潔度。

3.高復(fù)雜度：載板電鍍可以實(shí)現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于復(fù)雜的電子元器件和機(jī)械結(jié)構(gòu)上。

4.應(yīng)用廣泛：載板電鍍被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等領(lǐng)域，比如手機(jī)屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。

載板電鍍是先進(jìn)封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實(shí)現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開

載板電鍍檢測(cè)需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)，確保一致性和可靠性，常用標(biāo)準(zhǔn)包括：

IPC 標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補(bǔ)充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；

IPC-TM-650：《印制板測(cè)試方法手冊(cè)》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測(cè)試方法。

JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)：

JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測(cè)試》；

JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲(chǔ)測(cè)試》，用于評(píng)估鍍層長期耐熱性。

企業(yè)定制標(biāo)準(zhǔn)：

主流封裝廠（如臺(tái)積電、長電科技）會(huì)在上述標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上提出更嚴(yán)格要求（如凸點(diǎn)高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測(cè)閾值。

應(yīng)用產(chǎn)品類型

各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;

硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;

尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔