注意事項(xiàng)

1.化學(xué)處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內(nèi)，否則會(huì)使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。

2.金屬載板的質(zhì)量和表面處理決定了電鍍層質(zhì)量的好壞。

3.電鍍過程容易產(chǎn)生熱量，需要及時(shí)流動(dòng)冷卻水，并注意防止電解質(zhì)濺出。

4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。

載板電鍍是一種高精度、性、高復(fù)雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項(xiàng)，可以有效提高金屬結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

鍍層微觀質(zhì)量：避免內(nèi)部缺陷影響可靠性

載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風(fēng)險(xiǎn)）和耐腐蝕性。

孔隙率：

標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層孔隙率≤1 個(gè) /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會(huì)析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個(gè) /cm2；

檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。

晶粒結(jié)構(gòu)：

標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導(dǎo)致鍍層脆化，過細(xì)易產(chǎn)生應(yīng)力）；

檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。

雜質(zhì)含量：

標(biāo)準(zhǔn)：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質(zhì)（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質(zhì)總含量≤100ppm；

檢測工具：電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）。

相比黑影/日蝕，黑孔，導(dǎo)電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導(dǎo)電-石墨烯材料作為導(dǎo)電材料，高導(dǎo)電，超薄，吸附性強(qiáng);物理性吸附;

石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;

在導(dǎo)通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標(biāo)準(zhǔn)≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;