載板電鍍是指在金屬載板上進(jìn)行的電鍍工藝。載板電鍍的原理是基于電化學(xué)原理，即在電解質(zhì)溶液的作用下，在金屬載板上通過電流使金屬離子還原，從而在載板上形成一層金屬膜。不同的金屬材料和電解質(zhì)可以實(shí)現(xiàn)不同的電鍍效果。

優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用

1.性：通過成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。

2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實(shí)現(xiàn)亞微米級的精度和優(yōu)異的表面光潔度。

3.高復(fù)雜度：載板電鍍可以實(shí)現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于復(fù)雜的電子元器件和機(jī)械結(jié)構(gòu)上。

4.應(yīng)用廣泛：載板電鍍被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等領(lǐng)域，比如手機(jī)屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。

載板電鍍核心工藝類型

在了解檢測標(biāo)準(zhǔn)前，需先明確載板電鍍的關(guān)鍵場景，不同工藝的檢測重點(diǎn)略有差異：

種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導(dǎo)電基底，要求低電阻、無針孔；

圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實(shí)現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；

凸點(diǎn)（Bump）電鍍：如銅凸點(diǎn)、錫凸點(diǎn)，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；

表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤抗氧化性與鍵合可靠性。

鍍層附著強(qiáng)度：防止鍍層脫落失效

載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應(yīng)力）過程中，鍍層若附著力不足會脫落，導(dǎo)致電氣中斷。

檢測方法：

劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網(wǎng)格內(nèi)鍍層脫落面積需≤5%；

剝離試驗(yàn)（IPC-TM-650 2.4.30）：對鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm）；

熱沖擊試驗(yàn)后附著力：經(jīng) - 55℃（30min）→125℃（30min）循環(huán) 100 次后，重復(fù)上述測試，附著力衰減≤20%。