注意事項(xiàng)

1.化學(xué)處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內(nèi)，否則會使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。

2.金屬載板的質(zhì)量和表面處理決定了電鍍層質(zhì)量的好壞。

3.電鍍過程容易產(chǎn)生熱量，需要及時流動冷卻水，并注意防止電解質(zhì)濺出。

4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。

載板電鍍是一種高精度、性、高復(fù)雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項(xiàng)，可以有效提高金屬結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

載板電鍍核心工藝類型

在了解檢測標(biāo)準(zhǔn)前，需先明確載板電鍍的關(guān)鍵場景，不同工藝的檢測重點(diǎn)略有差異：

種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導(dǎo)電基底，要求低電阻、無針孔；

圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實(shí)現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；

凸點(diǎn)（Bump）電鍍：如銅凸點(diǎn)、錫凸點(diǎn)，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；

表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤抗氧化性與鍵合可靠性。

應(yīng)用產(chǎn)品類型

各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;

硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;

尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔