載板電鍍是先進(jìn)封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實(shí)現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開

鍍層微觀質(zhì)量：避免內(nèi)部缺陷影響可靠性

載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風(fēng)險(xiǎn)）和耐腐蝕性。

孔隙率：

標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層孔隙率≤1 個(gè) /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個(gè) /cm2；

檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。

晶粒結(jié)構(gòu)：

標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導(dǎo)致鍍層脆化，過細(xì)易產(chǎn)生應(yīng)力）；

檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。

雜質(zhì)含量：

標(biāo)準(zhǔn)：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質(zhì)（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質(zhì)總含量≤100ppm；

檢測工具：電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）。

載板電鍍檢測需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)，確保一致性和可靠性，常用標(biāo)準(zhǔn)包括：

IPC 標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補(bǔ)充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；

IPC-TM-650：《印制板測試方法手冊》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。

JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)：

JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測試》；

JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲測試》，用于評估鍍層長期耐熱性。

企業(yè)定制標(biāo)準(zhǔn)：

主流封裝廠（如臺積電、長電科技）會在上述標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上提出更嚴(yán)格要求（如凸點(diǎn)高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測閾值。

生產(chǎn)效率

水平線生產(chǎn)速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調(diào)整，整個(gè)流程時(shí)間在4-10min;

導(dǎo)通能力

No ICD,IST測試(百萬通孔測試) CAF測試(小間距CAF改善)