可調(diào)控

在應(yīng)用于精密金屬材質(zhì)加熱處理等領(lǐng)域時(shí)，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實(shí)現(xiàn)不同深度部件的加熱，甚至針對(duì)局部特點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)加熱。無(wú)論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿(mǎn)足。

常用的高頻PCB/高速PCB板材

一些常見(jiàn)的PCB高頻板(微波射頻電路板)材包括：

羅杰斯Rogers系列：如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。

臺(tái)耀TUC系列：如Tuc862、872SLK、883、933等。

松下Panasonic系列：如Megtron4、Megtron6等。

Isola系列：如FR408HR、IS620、IS680等。

Nelco系列：如N4000-13、N4000-13EPSI等。

線路板電鍍的核心目的

電鍍并非單一功能工藝，而是服務(wù)于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類(lèi)：

實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹(shù)脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過(guò)孔”（Via）內(nèi)壁電鍍銅，解決層間電路的導(dǎo)通問(wèn)題（多層板核心需求）。

提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無(wú)法滿(mǎn)足大電流場(chǎng)景（如電源板），通過(guò)電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過(guò)大導(dǎo)致線路燒毀。

增強(qiáng)表面防護(hù)：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時(shí)提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應(yīng)高頻信號(hào)）。

優(yōu)化機(jī)械性能：部分場(chǎng)景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長(zhǎng)插拔使用壽命。

石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見(jiàn)的ICD異常問(wèn)題;

在導(dǎo)通測(cè)試中，阻值變化為1.43%，IPC標(biāo)準(zhǔn)≤10%;在極限熱沖擊測(cè)試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;

生產(chǎn)效率

水平線生產(chǎn)速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調(diào)整，整個(gè)流程時(shí)間在4-10min;