可調(diào)控
在應(yīng)用于精密金屬材質(zhì)加熱處理等領(lǐng)域時(shí)，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實(shí)現(xiàn)不同深度部件的加熱，甚至針對(duì)局部特點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)加熱。無(wú)論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿(mǎn)足。
主流電鍍類(lèi)型及應(yīng)用場(chǎng)景
不同電鍍金屬的特性差異顯著，需根據(jù) PCB 的終用途選擇，常見(jiàn)類(lèi)型對(duì)比如下：
電鍍類(lèi)型 核心成分 關(guān)鍵特性 典型應(yīng)用場(chǎng)景
酸性鍍銅 硫酸銅、硫酸 鍍層純度高（99.9% 以上）、導(dǎo)電性好、易增厚 多層板過(guò)孔電鍍（孔壁銅）、線(xiàn)路銅層增厚
氰化物鍍銀 氰化銀、氰化物 導(dǎo)電性、焊接性好，但易硫化發(fā)黑 高頻通信 PCB（如 5G 基站板）、射頻電路
無(wú)氰鍍銀 硫代硫酸鹽等 環(huán)保（無(wú)劇毒氰化物），性能接近氰化物鍍銀 消費(fèi)電子 PCB（如手機(jī)主板）、環(huán)保要求高的場(chǎng)景
化學(xué)鍍鎳金 鎳磷合金 + 純金 耐腐蝕性強(qiáng)、接觸電阻低、耐高溫 連接器 PCB（如 USB 接口板）、按鍵板
熱風(fēng)整平（HASL） 錫鉛合金（或無(wú)鉛錫） 成本低、焊接適應(yīng)性強(qiáng)，但表面平整度差 傳統(tǒng)消費(fèi)
后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀(guān)
清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。
烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導(dǎo)致鍍層氧化。
檢測(cè)：通過(guò)多種手段驗(yàn)證質(zhì)量，如：
厚度檢測(cè)：用 X 射線(xiàn)測(cè)厚儀測(cè)量鍍層厚度（精度 ±1μm）；
附著力測(cè)試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀(guān)察是否有鍍層脫落；
外觀(guān)檢查：通過(guò)顯微鏡觀(guān)察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。
電鍍加工的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)與控制要點(diǎn)
過(guò)孔電鍍均勻性：多層板過(guò)孔直徑?。ǔ＃?.3mm），孔內(nèi)電流易 “邊緣集中”，導(dǎo)致孔口鍍層厚、孔中心?。ㄉ踔翢o(wú)鍍層）。需通過(guò)調(diào)整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點(diǎn)：多因鍍液中存在雜質(zhì)（如金屬離子、有機(jī)物）或電鍍時(shí)產(chǎn)生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過(guò)濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會(huì)產(chǎn)生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質(zhì)（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學(xué)沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB 21900-2008）。
